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基于豐富的產(chǎn)品，針對(duì)不同行業(yè)特性，深入場(chǎng)景，提供智能制造綜合解決方案，助力企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 -
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基于豐富的產(chǎn)品，針對(duì)不同行業(yè)特性，深入場(chǎng)景，提供智能制造綜合解決方案，助力企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
集團(tuán)成員
EN
新時(shí)達(dá)機(jī)器人晶圓搬運(yùn)應(yīng)用
應(yīng)用領(lǐng)域：
晶圓搬運(yùn)
關(guān)鍵詞：
新時(shí)達(dá)機(jī)器人晶圓搬運(yùn)應(yīng)用
相關(guān)產(chǎn)品：
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，從智能手機(jī)、電腦到汽車、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，半導(dǎo)體的身影無處不在，它不僅是推動(dòng)信息技術(shù)革命的關(guān)鍵力量，更是衡量一個(gè)國 家科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)水平的重要標(biāo)志。
半導(dǎo)體行業(yè)主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝三大環(huán)節(jié)構(gòu)成 ，其中制造環(huán)節(jié)尤為關(guān)鍵。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓需要經(jīng)過光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜而精細(xì)的工藝，才能形成晶體管、電容器、電阻器等各種電子元件，并將它們連接成完整的電路。而在這些工藝之間，晶圓的搬運(yùn)工作就顯得至關(guān)重要。
晶圓搬運(yùn)時(shí)，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人自主可控和國產(chǎn)替代已成為主流趨勢(shì)。新時(shí)達(dá)機(jī)器人位居行業(yè)第 一梯隊(duì)，秉持家國情懷與國產(chǎn)化使命，憑借在工業(yè)機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)多款半導(dǎo)體機(jī)器人。今天，讓我們深入了解新時(shí)達(dá)ADTECH®晶圓機(jī)器人FA系列——它安裝靈活，布局適應(yīng)性強(qiáng)。
FA系列晶圓機(jī)器人
FA系列晶圓機(jī)器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和無需行走軸即可支持矩形的設(shè)備布局，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要選擇。
技術(shù)特點(diǎn)
FA系列晶圓機(jī)器人具備四軸聯(lián)動(dòng)精密控制 采用創(chuàng)新性四軸關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)（J1-J4軸），通過Z軸直線運(yùn)動(dòng)與X/Y軸復(fù)合運(yùn)動(dòng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)晶圓在三維空間內(nèi)的精確定位。其中J2/J3軸聯(lián)動(dòng)控制水平面運(yùn)動(dòng)軌跡，J4軸獨(dú)立負(fù)責(zé)末端執(zhí)行器的姿態(tài)調(diào)整，滿足晶圓傳送過程中對(duì)角度補(bǔ)償?shù)膰?yán)苛要求。
新時(shí)達(dá)FA系列晶圓機(jī)器人工作范圍示意圖
更快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力
搭載SC410驅(qū)控一體機(jī)平臺(tái)，創(chuàng)新性整合運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)和I/O通訊模塊。采用多核異構(gòu)處理器架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)1ms實(shí)時(shí)控制周期，顯著提升多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。
更高穩(wěn)定性
通過有限元分析優(yōu)化的桁架式機(jī)身結(jié)構(gòu)，配合航空級(jí)鋁合金材料，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)剛度提升40%的同時(shí)，自重降低25%。三重減震設(shè)計(jì)有效抑制高頻振動(dòng)，確保10m/s²加速度下的定位穩(wěn)定性。
FA系列晶圓機(jī)器人系統(tǒng)構(gòu)成示意圖
更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)性能
• 線速度：2.5m/s
• 重復(fù)定位精度：±0.05mm（ISO 9283標(biāo)準(zhǔn)）
• 加速度：15m/s²
• MTBF：50,000小時(shí)
更智能的控制系統(tǒng)
• 內(nèi)置碰撞檢測(cè)與力矩補(bǔ)償算法
• 可編程路徑規(guī)劃軟件（ARStudio）
快換關(guān)節(jié)
• 模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)：?jiǎn)蝹€(gè)關(guān)節(jié)更換時(shí)間<30分鐘
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
• 4小時(shí)快速響應(yīng)機(jī)制
• 區(qū)域備件中心（華北/華東/華南）
• 定制化工藝包開發(fā)服務(wù)
• SEMI S2/S8安全認(rèn)證支持
應(yīng)用場(chǎng)景
晶圓廠智能物流系統(tǒng)
• 晶圓盒（FOUP）自動(dòng)化傳輸：支持SEMI標(biāo)準(zhǔn)300mm晶圓盒的精準(zhǔn)抓取與快速轉(zhuǎn)運(yùn)
• 工藝設(shè)備對(duì)接：（適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備
• 潔凈室環(huán)境適應(yīng)：Class 1級(jí)潔凈度環(huán)境下的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行
先進(jìn)封裝應(yīng)用
• 3D IC堆疊：μ級(jí)精度的芯片拾取與放置
• 倒裝焊工藝：配合視覺系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±5μm對(duì)位精度
• 晶圓級(jí)封裝：支持超薄晶圓（50μm）的無損搬運(yùn)
FA系列晶圓機(jī)器人已批量應(yīng)用于某12英寸晶圓廠（月產(chǎn)能50K），通過當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線驗(yàn)證（GaN/SiC）。FA系列晶圓機(jī)器人通過四軸協(xié)同控制算法、智能驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，在運(yùn)動(dòng)精度（±0.05mm）、作業(yè)速度（2.5m/s）等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。憑借新時(shí)達(dá)機(jī)器人特有的本地化服務(wù)體系和成本優(yōu)勢(shì)，使得FA系列晶圓機(jī)器人成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)的優(yōu)選方案，助力半導(dǎo)體制造向更高自動(dòng)化等級(jí)邁進(jìn)。
FA系列晶圓機(jī)器人應(yīng)用實(shí)拍新時(shí)達(dá)機(jī)器人根據(jù)市場(chǎng)定制化和設(shè)備安全的需求，自2020年以來，開發(fā)了多款大氣、真空機(jī)械手系列產(chǎn)品，可傳輸從2寸到12寸不同尺寸晶圓，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝處理中完成取放、上下料搬運(yùn)、檢測(cè)等應(yīng)用。新時(shí)達(dá)眾為興憑借強(qiáng)大的控制系統(tǒng)能力讓機(jī)體實(shí)現(xiàn)“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”等多種性能的極致平衡，實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
經(jīng)過多年技術(shù)沉淀，新時(shí)達(dá)ADTECH®晶圓機(jī)器人已經(jīng)從產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，并且依托原有工業(yè)機(jī)器人的本土化市場(chǎng)積累，為客戶在投資回報(bào)效益、服務(wù)響應(yīng)速度上提供更具有優(yōu)勢(shì)的服務(wù)。
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